【本站】3月11日消息,近日,据知情人士透露,高通将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会,并有望推出新的骁龙 7 系列芯片——SM7475。不过,早在此前,有爆料称首个高通 SM7475 量产机已经现身,机型为 realme GT Neo5 SE。据悉,该手机搭载了 8GB 内存,采用安卓 13 系统,配备了一颗 2.92GHz 超大核、三颗 2.5GHz 大核和四颗 1.8GHz 小核的八核 CPU,堪称“骁龙 8+ Gen 1 青春版”。
根据 Geekbench ML 跑分测试,SM7475 芯片的跑分为 390 分。realme GT Neo5 SE 工程机的测试数据显示,SM7475 芯片采用台积电 4nm 工艺制程,CPU 为 12.95Ghz+32.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核,搭配 Adreno 730 GPU,安兔兔综合跑分更是高达 1029731 分,超过了天玑 8200。
据本站了解,除此之外,在 Geekbench 5 跑分方面,SM7475 芯片在单核得分和多核得分分别为 1232 分和 4095 分,比天玑 8200 还高。可见,新的骁龙 7 系列芯片在性能上有了较大的提升。
据悉,realme GT Neo5 SE 手机预计将于 4 月初正式发布。该手机将配备 1.5K 天马 T7+ 144Hz 柔性 OLED 屏幕和后置 64MP OV64M 超大矩阵模组,并内置 5500mAh 电池和 100W 快充。相信在新的骁龙 7 系列芯片的加持下,realme GT Neo5 SE 在性能上将有更大的优化,为消费者带来更加出色的使用体验。
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