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小米Civi 3曝光:搭载联发科天玑8200芯片

文章来源:互联网 作者:admin 发布:2023-04-21 17:10:11

【本站】4月21日消息,小米今天首发了小米13 Ultra,引起了广泛的关注。但是,小米似乎并没有满足于这一发布,因为一款新的5G手机也即将推出。

小米Civi 3曝光:搭载联发科天玑8200芯片

据知情人士透露,小米旗下一款新的5G手机已通过国内强制性产品认证,型号为23046PNC9C,配有67W充电器。消息人士透露,这款手机就是小米Civi 3,它将配备联发科天玑8200芯片,比之前的骁龙778G Plus和骁龙7 Gen1更强大。

据本站了解,小米Civi 3将是一款中高端5G手机,具有出色的性能和功能。小米Civi 3的发布日期尚未公布,但人们可以期待它的到来。

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